创业板指涨超4% 科创50指数涨逾8% 半导体板块爆发

　　行业资金流向：318.7亿净流入半导体

　　行业资金方面，截至收盘，半导体、通信设备、元件等净流入排名靠前，其中半导体净流入318.7亿。

　　净流出方面，电池、能源金属、光伏设备等净流出排名靠前，其中电池净流出45.84亿元。

　　今日要闻

　　定了！长鑫科技7月16日新股申购

　　2026年7月9日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。

　　国家统计局：6月CPI同比上涨1% PPI同比上涨4.1%

　　2026年6月份，全国居民消费价格同比上涨1.0%。其中，城市上涨1.0%，农村上涨0.8%；食品价格下降1.6%，非食品价格上涨1.5%；消费品价格上涨1.1%，服务价格上涨0.8%。1—6月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨1.0%。

　　9部门支持加快零售业创新发展

　　商务部等9部门近日印发的关于加快零售业创新发展的意见，7月9日对外发布。意见提出工作新目标，力争到2030年，基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系，打造一批带动性强的零售场景，推出一批融合创新的业态模式，培育一批具有国际竞争力的零售企业。

　　美军对伊朗发动新一轮打击

　　央视记者当地时间7月8日获悉，一名美国官员表示，美国军方正在对伊朗发动最新一轮打击。美军中央司令部随后证实已开始对伊朗实施更多打击。有消息称，本轮打击预计将比7日实施的打击规模更大。

　　券商半年报预喜潮！天风、华源业绩双双爆表 中金净利增长78%-90%

　　券商半年报及预报拉开大幕。头部券商频传捷报——国泰海通半年度净利润突破200亿元创历史新高，招商证券预计上半年净利润超100亿元，中金公司净利润预计77.08亿元至82.27亿元，同比增加78%到90%。

　　机构观点

　　东吴证券：短期波动不改后市向上趋势

　　“短期波动不改后市向上趋势，业绩有支撑的标的修复空间可期。”东吴证券首席经济学家、研究所联席所长芦哲表示，国内宏观流动性保持平稳，微观流动性充裕，硬科技、高端制造半年度业绩披露期即将到来，有望提振市场信心。当前，市场情绪不弱，资金调整布局、未大规模离场，成交额仍在较高水平，下跌释放高位筹码压力，利于后续行情走稳。

　　长江证券：后续市场预计仍将震荡向上

　　长江证券认为，中国资产正处于重估的趋势中，后续市场预计仍将震荡向上。从短期视角来看，在股市微观流动性相对充沛的驱动下，A股市场有望维持相对强势。从中长期视角来看，基本面是决定股市走势的根本因素，房价“止跌回稳”、各行业“反内卷”效果显现，叠加科技产业逻辑兑现业绩，或助力A股市场稳定。

　　中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

　　中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

　　华泰证券：看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块

　　华泰证券强调，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革，在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。