电子元器件B2B服务平台硬之城完成1.5亿元融资

　　北京商报讯（记者魏蔚）2月10日，深圳硬之城信息技术有限公司（以下简称"硬之城"）宣布完成1.5亿元C2轮融资，本轮由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域，强化"高品质、快准交付"护城河。硬之城是电子智造服务商，为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA（印制电路板）完整解决方案和硬件实现，已服务超2000家新硬件企业。