天准科技:拟发行可转债募资不超过9亿元
新京报|
2025-02-12 20:16:35
新京报贝壳财经讯 2月12日,天准科技公告称,公司拟发行可转债募资不超过9亿元,用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
编辑王进雨
该文观点仅代表作者本人,系信息发布平台,仅提供信息存储空间服务。
新京报贝壳财经讯 2月12日,天准科技公告称,公司拟发行可转债募资不超过9亿元,用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
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