惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术

　　证券时报网讯，惠伦晶体现已通过数字化平台（飞书）全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术，全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心，把数字化能力深深融入生产、管理与服务全链条，从而开启“智造+服务”双轮驱动的新篇章。